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【案例分析】整机环境处理对射频性能的优化(三)

2017-06-16案例分析

导语:本期继续和大家分享关于整机环境处理对射频性能优化的案例,主要谈谈环境处理对灵敏度的影响。
 
下面先介绍下机子的情况:
 
整机由两个主板及上壳的键盘排线组成,大板分布着卡槽、屏幕等,小板分布着模块及SIM卡槽。机器大小与5寸屏幕手机尺寸差不多(当然厚度肯定厚很多),天线工作频段为GSM850/900,DCS1800,PCS1900。该机GSM900频段灵敏度提升不高是问题所在。
 


调试初期数据:
 


 
项目的难点:
1、调试天线在未做环境处理,低频GSM900灵敏度始终提升不大。需通过环境处理提升灵敏度。
2、主板底部IC卡槽、主板地不够对天线灵敏度影响较大。
处理方式:
1、通过单独调试天线低频(双馈点形式)并实验验证低频灵敏度有提升空间,实验过程包括延长主板地、屏蔽IC卡槽。
2、调试三馈点形式(包含寄生单元),提高高频功率,并再次按照实验过程的处理措施来提升GSM900灵敏度。
原始测试数据:
 

处理一:屏蔽卡槽
 
 
卡槽屏蔽(仅天线投影区域)后测试数据:

 

卡槽屏蔽(全区域)后测试数据:
 
 
通过以上实验处理发现低频接收灵敏度有一定提升。

处理二:延长主板地
 

处理后数据:
 

处理三:三馈点形式 测试数据(卡槽屏蔽)
 
 
处理四:三馈点形式 测试数据(加延长地)

 
处理五:加固屏蔽屏蔽罩
 

处理后数据:
 

最终测试数据(卡槽屏蔽及加固屏蔽屏蔽罩)
 
 
小结:
1、前期实验:包括处理一和二。通过这两个环境处理证明低频灵敏度是有提升空间的。
 
2、后期调试:包括处理三、四、五。然而,此阶段的调试发现延长地对灵敏度的提升不大。最终的测试结果是通过屏蔽IC卡槽及加固屏蔽屏蔽罩这两个处理措施,在保持其他各频段及灵敏度较优的情况下,现把低频灵敏度提升至-98以上。
来源:RFsister

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