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高通与华为将签协议解决专利费分歧;英飞凌射频业务被收购

高通与华为举行谈判 将签协议解决双方专利费分歧

据外电报道,消息人士周二透露,高通正在与华为谈判,试图解决双方之间的专利纠纷问题。据悉,双方目前的谈判进展顺利,可能会在未来几周达成协议。

高通是苹果、三星电子、华为等智能手机厂商的调制解调器芯片主要供应商。因为在专利费上无法达成共识,为要求高通改变现行的专利费标准,苹果在去年1月起诉高通,指控高通收取过高的芯片专利使用费,并拒绝归还承诺退回的10亿美元专利使用费。在全球四大苹果产品代工制造商--富士康母公司鸿海精密、纬创、仁宝和和硕--依照苹果的意图,向高通拒付专利费,并把该公司告上法庭,指控其违反美国反垄断法《谢尔曼反垄断法》(Sherman Act)。之后,华为等厂商也开始效仿苹果的做法,停止向高通支付专利费。

智能手机厂商拒付专利费,致使高通专利业务营收持续萎缩,导致公司股价长期的低迷。对于华为是否与高通展开专利费谈判的问题,华为发言人仅表示,高通是公司珍视的合作伙伴,华为也是高通重要的客户。截至目前,高通对此报道未予置评。

高通主要与两大专利授权客户发生争执,一是苹果,还有一家公司身份不明。不过市场分析师认为,这家不明身份的公司就是华为。如果能够在从现在开始的这段时间内与各智能手机制造商达成新专利授权协议,并开始向它们收缴专利费,这将有助于高通提名的董事候选人在股东大会中获选。高通此前已表示,如果与手机制造商解决专利费纠纷,该公司将获得数十亿美元的专利营收。

 英飞凌射频业务部门被Cree反向收购
 

2018年3月6日,Cree科锐宣布以3.45亿欧收购英飞凌的射频功率业务。

这笔交易包括Infineon在摩根希尔(CA)和钱德勒(AZ)在美国的无线基础设施的RF Power业务,以及在中国、瑞典、芬兰和韩国的地点。摩根希尔最先进的后端制造,以及领先的知识产权和技术组合也是交易的一部分。这笔交易不包括摩根希尔的英飞凌芯片卡和安全(CCS)业务,这些业务将留在该站点并继续作为Infineon的一部分运作。

该交易包括:

• 英飞凌在摩根希尔(CA)的主要设施包括LDMOS和GaN的封装和测试操作;

• 与领先的无线基础设施设备制造商建立良好的客户关系,包括现场外勤支持人员;

• 在美国、摩根希尔和钱德勒(AZ)以及芬兰、瑞典、中国和韩国约260名雇员;
 

英飞凌将支持这项交易,并将与LDMOS晶片及相关部件达成长期供应协议,该协议将在德国雷根斯堡的工厂外提供,并将在其位于马来西亚马六甲的工厂内提供组装和测试服务。

收购的Infineon RF 团队和能力将补充Cree WolfSpeer现有的产品和研发实力,并提供额外的技术、设计、包装、制造和客户支持。该业务拥有领先的市场地位,为无线基础设施射频功率放大器提供晶体管和MMIC(单片微波 集成电路),其基础是基于碳化硅(GaN-SiC)技术的LDMOS和GalliumNitride。

英飞凌由买主变卖主

Cree科锐由此前的卖主,变为现在的买主,动作之快让人措手不及。


2016年7月15日,英飞凌宣布将以8.5亿美元的现金收购Cree科锐旗下的Wolfspeed公司。此后,由于Cree科锐和Infineon无法确定解决美国外国投资委员会(CFIUS)关注的国家安全问题的替代方案,因此,双方拟议的交易被终止。

Cree首席执行官格雷格·洛伊(Gregg Lowe)表示:“此次收购强化了沃尔夫斯皮尔在RF GaN on-SiC技术领域的领导地位,并提供了进入更多市场、客户和包装技术的机会。”“这是Cree增长战略的一个关键因素,并定位WolfSpeay,以实现更快的4G网络和向5G的革命性过渡。”这笔交易扩大了Cree Wolfspec业务部门的无线市场机会。 其目标是在收购后的头十二月内增加1亿1500万美元的年收入。

当前英飞凌正在推动关键的增长领域,如电动、自动驾驶、可再生能源和技术,以建立一个互联的世界。

 
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